Tentang
perusahaan kami
Kami adalah produsen khusus material logam dan paduan{0}}berperforma tinggi untuk industri semikonduktor. Didirikan pada tahun 2024 di Shenzhen, Tiongkok, misi kami adalah menghadirkan teknologi-tercanggih dan manufaktur presisi ke pasar global.
Jejak operasional kami mencakup lokasi-lokasi utama di Tiongkok. Kami telah mendirikan kantor di Luoyang (Henan), Hengqin (Zhuhai), dan Longgang (Shenzhen). Kehadiran strategis ini memungkinkan kami untuk melayani klien yang beragam dan bergengsi, termasuk perusahaan dirgantara dan perusahaan tercatat dari pasar domestik dan internasional.
MENGAPA
PILIH KAMI
Produsen khusus material logam dan paduan{0}}berperforma tinggi yang didedikasikan untuk industri semikonduktor, dengan wawasan mendalam tentang permintaan elektronik canggih dan pengemasan chip.
Lihat Lebih Banyak-
Sistem Kualitas & Kepatuhan yang KetatBersertifikasi ISO9000, ISO14000, IATF16949, dan didukung oleh laporan pengujian ROHS, REACH dan SGS, memenuhi standar kualitas dan lingkungan internasional.
-
Nilai Tambah Komprehensif-Layanan TambahMemberikan dukungan teknis pasca{0}}penjualan profesional dan layanan penempatan bola solder/kolom solder, dengan fokus pada-kepuasan pelanggan proses penuh.
-
Pasar Luas & Pelanggan Kelas Atas-Produk-produknya melayani pasar global dan diterapkan secara luas dalam elektronik konsumen, elektronik otomotif, ruang angkasa & pertahanan, otomasi industri, dan robotika. Melayani perusahaan kedirgantaraan domestik dan internasional ternama serta perusahaan tercatat.
-
Inovasi & Orientasi PelangganBerkomitmen pada inovasi teknologi, manufaktur presisi, dan-pengiriman berkualitas tinggi, dengan kemampuan kuat untuk memenuhi persyaratan ketat aplikasi-kelas atas modern.
PRODUKKATEGORI
Produk-Presisi Tinggi & Dapat Disesuaikan
Ukuran khusus dengan penyelesaian 3 hari
Dukungan teknis-pasca penjualan
Layanan penempatan bola solder/kolom solder untuk klien
Penjualan panas kamiproduk
-
![Sn63Pb37 0.2mm]( "Sn63Pb37 0.2mm")
Sn63Pb37 0.2mmBahan: Paduan Eutektik Sn63Pb37 (63% Timah, 37% Timbal)
Kisaran Diameter: 0,2mm hingga 0,76mm (Standar)|Tersedia Ukuran Khusus
Toleransi:<5μm... -
![Sn63Pb37 0.25mm]( "Sn63Pb37 0.25mm")
Sn63Pb37 0.25mmMaterial: Sn63Pb37 Eutectic Alloy (63% Tin, 37% Lead)
Diameter Range: 0.2mm to 0.76mm (Standard)|Custom Sizes Available
<5μm Precision (±0.005mm)... -
![Sn63Pb37 0.3mm]( "Sn63Pb37 0.3mm")
Sn63Pb37 0.3mmBahan: Paduan Eutektik Sn63Pb37 (63% Timah, 37% Timbal)
Kisaran Diameter: 0,2mm hingga 0,76mm (Standar)|Tersedia Ukuran Khusus
Toleransi:<5μm... -
![Sn63Pb37 0.35mm]( "Sn63Pb37 0.35mm")
Sn63Pb37 0.35mmBahan: Paduan Eutektik Sn63Pb37 (63% Timah, 37% Timbal)
Kisaran Diameter: 0,2mm hingga 0,76mm (Standar)|Tersedia Ukuran Khusus
Toleransi:<5μm... -
![Sn63Pb37 0.4mm]( "Sn63Pb37 0.4mm")
Sn63Pb37 0.4mmBahan: Paduan Eutektik Sn63Pb37 (63% Timah, 37% Timbal)
Kisaran Diameter: 0,2mm hingga 0,76mm (Standar)|Tersedia Ukuran Khusus
Toleransi:<5μm... -
![Sn63Pb37 0.45mm]( "Sn63Pb37 0.45mm")
Sn63Pb37 0.45mmBahan: Paduan Eutektik Sn63Pb37 (63% Timah, 37% Timbal)
Kisaran Diameter: 0,2mm hingga 0,76mm (Standar)|Tersedia Ukuran Khusus
Toleransi:<5μm... -
![Sn63Pb37 0.5mm]( "Sn63Pb37 0.5mm")
Sn63Pb37 0.5mmBahan: Paduan Eutektik Sn63Pb37 (63% Timah, 37% Timbal)
Kisaran Diameter: 0,2mm hingga 0,76mm (Standar)|Tersedia Ukuran Khusus
Toleransi:<5μm... -
![Sn63Pb37 0.55mm]( "Sn63Pb37 0.55mm")
Sn63Pb37 0.55mmBahan: Paduan Eutektik Sn63Pb37 (63% Timah, 37% Timbal)
Kisaran Diameter: 0,2mm hingga 0,76mm (Standar)|Tersedia Ukuran Khusus
Toleransi:<5μm...
Terbaruberitadan acara
-
![Peran Bola Inti Tembaga]()
Feb 10, 2026Peran Bola Inti TembagaBola inti tembaga berperan penting dalam pengemasan 3D, menjaga stabilitas struktural, meningkatkan kinerja elektrotermal, dan memastikan-interkoneksi dengan...Lihat lebih -
![Skenario Aplikasi Bola Inti Tembaga]()
Feb 11, 2026Skenario Aplikasi Bola Inti TembagaBola inti tembaga adalah material interkoneksi inti untuk pengemasan 3D, penumpukan memori HBM,-integrasi chip AI dengan kepadatan tinggi dan-GPU kelas atas,...Lihat lebih -
![Prinsip Bola Inti Tembaga]()
Feb 12, 2026Prinsip Bola Inti Tembaga"Bola inti tembaga" umumnya mengacu pada komponen solder berbentuk bola dengan inti tembaga yang digunakan dalam kemasan elektronik.Lihat lebih
