Berita

Inti dari proses pembuatan tiang las pegas heliks miniatur terletak pada kontrol terkoordinasi dari pembentukan presisi dan pengelasan masukan pana...

Ikatan CCGA (Ceramic Pillar Grid Array) adalah struktur yang ditingkatkan dari CBGA (Ceramic Ball Grid Array), menggunakan pilar solder, bukan bola...

Bahan bola solder CCGA adalah struktur komposit tiga-lapisan: lapisan dalam dari tembaga-kemurnian tinggi, lapisan tengah yang dapat dilapisi denga...

Bola solder inti tembaga (CCSB) adalah-material interkoneksi berperforma tinggi yang dirancang khusus untuk pengemasan 3D-kepadatan tinggi.

Perawatan rutin bola solder inti tembaga setelah pengemasan terutama berkisar pada keandalan penyolderan dan perlindungan tingkat-sistem.

Proses pembuatan inti bola solder inti tembaga meliputi persiapan bola tembaga, pelapisan listrik nikel dan pelapisan solder (pelapisan nikel 2–3 μ...

Bola inti tembaga, juga dikenal sebagai bola solder inti tembaga atau bola-inti tembaga, adalah bola solder komposit dengan inti tembaga dan lapisa...

"Bola inti tembaga" umumnya mengacu pada komponen solder berbentuk bola dengan inti tembaga yang digunakan dalam kemasan elektronik.

Bola inti tembaga adalah material interkoneksi inti untuk pengemasan 3D, penumpukan memori HBM,-integrasi chip AI dengan kepadatan tinggi dan-GPU k...

Bola inti tembaga berperan penting dalam pengemasan 3D, menjaga stabilitas struktural, meningkatkan kinerja elektrotermal, dan memastikan-interkone...

Bola Solder Inti Tembaga (CCSB) adalah-bola solder komposit berperforma tinggi yang digunakan dalam teknologi pengemasan 3D.

Bola solder memiliki kebulatan tinggi, kemurnian tinggi, konduktivitas yang sangat baik, dan stabilitas penyolderan, memungkinkan interkoneksi-kepa...