Ikatan CCGA (Ceramic Pillar Grid Array) adalah struktur yang ditingkatkan dari CBGA (Ceramic Ball Grid Array), menggunakan pilar solder, bukan bola solder tradisional. Mereka sangat cocok untuk paket-berukuran besar (biasanya lebih besar dari 32mm × 32mm) dan aplikasi-dengan keandalan tinggi, seperti ruang angkasa, militer, satelit, dan kontrol industri-kelas atas. Keuntungan inti mereka berasal dari mitigasi tegangan ketidakcocokan termal yang efektif oleh struktur ikatan.
Ketahanan Kelelahan yang Lebih Baik: Ketinggian sambungan yang lebih tinggi dari pilar solder memungkinkan pilar tersebut menyerap tegangan geser melalui deformasi tekukan selama siklus suhu, sehingga secara signifikan mengurangi risiko retaknya sambungan solder. Hal ini sangat bermanfaat dalam mengurangi ketidaksesuaian koefisien muai panas (CTE) antara substrat keramik (CTE ≈ 7,5 ppm/derajat ) dan PCB epoksi (CTE ≈ 17,5 ppm/derajat ).
Pembuangan Panas Unggul: Struktur pilar solder menyediakan jalur konduksi panas yang lebih stabil, memfasilitasi pembuangan panas yang efisien dari chip ke PCB dan meningkatkan kemampuan manajemen termal secara keseluruhan.
Tahan Suhu Tinggi, Tekanan Tinggi, dan Kelembapan: Pilar solder CCGA terutama menggunakan solder timbal tinggi (seperti Pb90/Sn10, Pb80/Sn20), memberikan ketahanan yang sangat baik terhadap tekanan lingkungan dan membuatnya cocok untuk suhu ekstrem, kelembapan tinggi, atau lingkungan vakum.
Dukungan untuk Kepadatan I/O Lebih Tinggi dan Ukuran Paket Lebih Besar: Dibandingkan dengan CBGA, CCGA memungkinkan pitch pilar solder yang lebih halus (seperti 0,5 mm, 0,65 mm) dan jumlah pin lebih tinggi (hingga 1000+). (pin) untuk memenuhi kebutuhan interkoneksi chip-kepadatan tinggi seperti FPGA, MRAM, dan prosesor-berkecepatan tinggi.
