Bola inti tembaga berperan penting dalam pengemasan 3D, menjaga stabilitas struktural, meningkatkan kinerja elektrotermal, dan memastikan-interkoneksi dengan keandalan tinggi. Khususnya pada memori HBM dan chip AI, keduanya merupakan teknologi pendukung inti untuk mencapai-penumpukan kepadatan tinggi dan komputasi-performa tinggi.
Dengan upaya ekstrem dalam memanfaatkan daya komputasi dan kecepatan transfer data dalam chip AI dan memori{0}}bandwidth tinggi (HBM), bola solder tradisional menghadapi hambatan seperti keruntuhan dan migrasi listrik dalam beberapa proses penyolderan reflow dan beban arus tinggi. Bola inti tembaga (CCSB), dengan struktur uniknya,
menjaga stabilitas ruang paket dan mendukung-penumpukan multi-lapisan. Dalam kemasan 3D, chip menjalani beberapa proses penyolderan reflow. Bola solder tradisional benar-benar meleleh pada suhu 250 derajat dan rentan pecah karena tekanan komponen lapisan atas, yang menyebabkan korsleting. Namun, inti tembaga dari bola inti tembaga memiliki titik leleh setinggi 1083 derajat , tetap padat selama penyolderan, secara efektif mendukung celah paket, mencegah deformasi dan penghubungan, serta memastikan integritas struktural tumpukan DRAM multi-lapisan.
Meningkatkan kinerja elektrotermal untuk memenuhi kebutuhan konsumsi daya yang tinggi pada chip AI.
Dengan konduktivitas 5–10 kali lipat dari bola solder, ini secara signifikan mengurangi kepadatan arus, menekan migrasi listrik, memperpanjang masa pakai sambungan solder, dan memastikan stabilitas chip pelatihan AI dalam-operasi beban tinggi jangka panjang.
Konduktivitas termal yang unggul membantu menghilangkan panas dengan cepat dari inti HBM dan GPU, mengurangi masalah "hot spot" dan meningkatkan keandalan sistem secara keseluruhan.
