Perbedaan inti antara bola inti tembaga dan bola solder tradisional terletak pada struktur, stabilitas termal, dan kinerja elektrotermalnya:
Bola inti tembaga menggunakan tembaga dengan titik leleh-tinggi sebagai intinya, yang secara efektif mencegah keruntuhan sambungan solder dalam kemasan 3D. Mereka memiliki konduktivitas listrik dan termal yang lebih kuat serta ketahanan terhadap migrasi listrik. Sebaliknya, bola solder tradisional rentan terhadap deformasi setelah beberapa kali dialirkan ulang dan cocok untuk aplikasi pengemasan konvensional.
Stabilitas Termal dan Kemampuan Beradaptasi Pengemasan: Tembaga memiliki titik leleh setinggi 1083 derajat, jauh melebihi suhu penyolderan reflow (sekitar 250 derajat). Oleh karena itu, inti tembaga tidak akan meleleh selama beberapa siklus termal, sehingga menjaga ruang pengemasan tetap stabil, sehingga sangat cocok untuk proses yang memerlukan banyak aliran ulang, seperti pengemasan bertumpuk 3D.
Bola solder tradisional meleleh sepenuhnya pada suhu 250 derajat. Dalam struktur bertumpuk multi-lapisan, struktur tersebut rentan terhadap keruntuhan sambungan solder, penghubung, dan korsleting karena tekanan dari berat komponen atas, sehingga membatasi penerapan pengemasan-kepadatan tinggi.
Bola Inti Tembaga (CCSB): Struktur komposit yang terdiri dari inti tembaga + lapisan pelapisan nikel + lapisan pelapisan solder. Inti tembaga biasanya memiliki diameter 0,03–0,5 mm, dengan lapisan luar paduan berbahan dasar timah yang dapat disolder (seperti SAC305), yang berfungsi sebagai pendukung struktural dan fungsi pengelasan.
Bola solder tradisional: Seluruhnya terbuat dari timah atau paduan timah (seperti Sn63/Pb37, SAC305), bola ini sepenuhnya terlibat dalam proses penyolderan cair dan rentan terhadap deformasi pada suhu tinggi.
