Bola solder solder adalah bahan rekayasa berbentuk bola yang terbuat dari-timah atau paduan timah dengan kemurnian tinggi, terutama digunakan dalam pengemasan elektronik, perakitan sirkuit terpadu semikonduktor, dan produksi bahan kimia. Desainnya berasal dari Taiwan, sedangkan proses pembuatannya mengintegrasikan teknologi dari Jepang, Jerman, dan Amerika Serikat. Mereka menggunakan kemasan anti-statis ESD dan spesifikasi khusus untuk memenuhi beragam kebutuhan industri.
Produk-produk ini memiliki toleransi diameter tingkat mikron-(diameter minimum 0,14 mm), kandungan oksigen rendah, dan konduktivitas tinggi, melewati beberapa standar pengujian termasuk komposisi paduan dan kinerja reflow. Di bidang elektronik, bola solder berfungsi sebagai konektor utama untuk paket BGA/CSP, menggantikan pin tradisional untuk mencapai teknologi pemasangan permukaan dengan kepadatan tinggi. Mereka kompatibel dengan proses pelapisan timah PCB dan teknologi pengelasan laser. Proses produksinya meliputi pembentukan diameter bola, inspeksi optik, dan-pengolahan bebas timah, menggunakan cetakan cair yang didinginkan dan peralatan penghilang debu yang ramah lingkungan. Tergantung pada aplikasinya, produk ini tersedia dalam tipe bertimbal dan-bebas timbal serta memerlukan sertifikasi keandalan seperti pengujian geser tingkat-otomotif.
