Kolom Pegas-kumparan mikro

Kolom Pegas-kumparan mikro

Rincian
Dirancang untuk koneksi-keandalan tinggi yang mengutamakan fleksibilitas dan daya tahan. Pegas presisi ini memberikan penghilang stres dan kontinuitas listrik yang unggul di lingkungan yang paling menantang.
Klasifikasi produk
Kolom Solder CCGA
 
Kirim permintaan
Deskripsi
Parameter teknis

Micro-Coil Spring: Interkoneksi Presisi untuk Aplikasi yang Menuntut

 

Dirancang untuk koneksi-keandalan tinggi yang mengutamakan fleksibilitas dan daya tahan. Pegas presisi ini memberikan penghilang stres dan kontinuitas listrik yang unggul di lingkungan yang paling menantang.

 

Apa itu Pegas-Kumparan Mikro?

 

Pegas-Kumparan Mikro, juga dikenal sebagai-pin interkoneksi pegas atau kolom solder pegas, adalah komponen mekanis canggih yang dirancang untuk menciptakan sambungan listrik yang andal antara dua permukaan. Tidak seperti sambungan solder yang kaku, pegas kecil ini memampatkan dan mengembang, menyerap tekanan mekanis, ketidaksesuaian ekspansi termal, dan getaran. Mereka adalah solusi ideal untuk aplikasi yang memerlukan konduktivitas listrik dan kepatuhan mekanis.

 

Spesifikasi & Kustomisasi Standar

Pegas Kumparan Mikro-standar kami diproduksi dengan presisi untuk memastikan kinerja yang konsisten. Kami menawarkan berbagai ukuran dan pelapis standar, dengan penyesuaian penuh tersedia untuk memenuhi kebutuhan proyek Anda.

 

Ukuran Standar (Diameter × Panjang)

Diameter (mm)

Panjang (mm)

Aplikasi Khas

0.51

1.27

BGA{0}}densitas tinggi, CSP

0.40

1.00

Nada sangat-halus, MEMS

Catatan: Diameter dan panjangnya sepenuhnya dapat disesuaikan dengan kebutuhan desain spesifik Anda.

 

Opsi Pelapisan Standar

 

Lapisan SN60PB40

Paduan solder eutektik klasik (60% Timah, 40% Timbal) diterapkan pada ketebalan standar 2,5 mikron. Memberikan keterbasahan yang sangat baik dan membentuk sambungan solder yang andal dengan sebagian besar pasta umum. Ideal untuk aplikasi yang tidak memerlukan-kepatuhan bebas timbal.

 

Ni/Au (Emas Perendaman Nikel Tanpa Elektro)

Hasil akhir yang kuat,-bebas timah. Strukturnya terdiri dari:

Lapisan Emas (Au): 0,25 mikron – Memberikan ketahanan oksidasi yang unggul, memastikan umur simpan-jangka panjang dan kemampuan solder yang andal.

Penghalang Nikel (Ni): 0,76–1,5 mikron – Bertindak sebagai penghalang difusi, mencegah pembentukan intermetalik tembaga-timah yang rapuh dan memastikan integritas sambungan.

 

Ketebalan lapisan dan komposisi paduan dapat disesuaikan agar sesuai dengan profil penyolderan spesifik, bahan substrat, dan target keandalan Anda.

 

Keunggulan & Aplikasi Inti

Pereda Stres Unggul

Mekanisme pegas menyerap gaya dari siklus termal, getaran, dan guncangan mekanis, sehingga secara drastis mengurangi tekanan pada sambungan solder dan mencegah kegagalan kelelahan.

Kompensasi untuk Toleransi

Mengakomodasi permukaan yang tidak rata, masalah koplanaritas, dan variasi ketinggian sumbu Z-antara komponen dan PCB, sehingga memastikan koneksi yang konsisten.

Keandalan Tinggi di Lingkungan Keras

Performa luar biasa di bawah suhu ekstrem dan tekanan mekanis menjadikannya sempurna untuk otomotif, ruang angkasa, dan elektronik downhole.

Peningkatan Kinerja Listrik

Mempertahankan kontak yang stabil,-resistansi rendah sepanjang siklus kompresinya, penting untuk aplikasi-frekuensi tinggi dan daya.

 

Ideal Untuk Proyek Anda yang Paling Menuntut

 

Mikro-Pegas Kumparan adalah interkoneksi pilihan ketika bola BGA standar atau kolom kaku tidak berfungsi. Mereka banyak digunakan di:

  • Dirgantara & Pertahanan: Avionik, sistem radar, dan komunikasi satelit yang keandalannya tidak-dapat dinegosiasikan.
  • Elektronik Otomotif: Unit kontrol mesin (ECU), sensor, dan sistem ADAS terkena getaran konstan dan siklus termal.
  • Komputasi-Performa Tinggi: Server dan prosesor memerlukan koneksi yang kuat untuk paket besar yang bersepeda secara termal.
  • Peralatan Medis: Peralatan implan dan diagnostik yang kegagalannya bukanlah suatu pilihan.
  • Uji & Bakar-Dalam Soket: Menyediakan koneksi yang andal namun dapat dilepas untuk pengujian perangkat.
  • Tingkatkan keandalan desain Anda. Hubungi kami hari ini untuk mendiskusikan bagaimana solusi Micro-Coil Spring kami yang dapat disesuaikan dapat diintegrasikan ke dalam-perangkat elektronik generasi berikutnya.

 

 

Tag populer: mikro-kolom pegas koil, produsen, pemasok, pabrik kolom pegas mikro-China, Kolom solder CCGA, Kolom Solder Tembaga, Kolom Dibungkus Tembaga, Kolom Pegas koil mikro, Kolom Solder Polos

Kirim permintaan
Hubungi kamiJika ada pertanyaan

Anda dapat menghubungi kami melalui telepon, email atau formulir online di bawah ini. Spesialis kami akan segera menghubungi Anda kembali.

Hubungi sekarang!