Spesifikasi Teknis
|
Komposisi Paduan |
Sn96.5 / Ag3.0 / Cu0.5 (Bebas Timbal-/Sesuai RoHS) |
|
Titik lebur |
217 derajat - 219 derajat |
|
Kepadatan |
7,4 gram/cm³ |
|
Diameter Standar |
Tersedia dari 0,05 mm hingga 2,0 mm |
|
Kustomisasi |
Kami menawarkan penskalaan diameter khusus yang presisi (misalnya, 0,55 mm) agar sesuai dengan desain substrat spesifik dan persyaratan pitch Anda. |
Keunggulan Inti & Jaminan Kualitas
Kami memahami bahwa dalam manufaktur semikonduktor, deviasi-tingkat mikron sekalipun dapat memengaruhi hasil. KINSTREAM memastikan konsistensi-terdepan di industri melalui:
Kebulatan Sempurna & Akurasi Dimensi
Teknologi atomisasi canggih memastikan bola sangat bulat dengan toleransi diameter yang sangat-ketat, sehingga memfasilitasi penempatan otomatis yang mulus.
Kontrol Oksidasi Unggul
Kandungan oksida yang rendah pada permukaan memastikan pembasahan yang sangat baik dan mengurangi risiko "kekosongan" selama proses reflow, sehingga meningkatkan kemampuan solder.
Ketat Lot-ke-Konsistensi Lot
Setiap batch menjalani pemeriksaan struktur-mikro dan analisis kimia yang ketat untuk memastikan distribusi paduan yang seragam dan kekuatan mekanik.
Struktur Mikro-yang dioptimalkan
Lingkungan manufaktur kami yang terkendali menghasilkan struktur butiran yang halus, sehingga secara signifikan meningkatkan keandalan-sambungan solder dalam jangka panjang di bawah tekanan termal.
Skenario Aplikasi Utama
Bola solder KINSTREAM SAC305 adalah pilihan utama untuk kemasan elektronik dengan kepadatan tinggi:
Pengerjaan Ulang BGA & CSP
Menyediakan sambungan listrik yang stabil untuk komponen-pin-jumlah tinggi.
Kemasan Semikonduktor
Mengaktifkan miniaturisasi-generasi berikutnya untuk perangkat seluler, otomotif, dan elektronik industri.
Wafer-Pengemasan Tingkat (WLP)
Mendukung{0}}pitch bumping yang baik untuk solusi skala-chip yang canggih.
Tag populer: kantung standar 0,76mm, produsen, pemasok, pabrik kantung standar Cina 0,76mm, Suhu Rendah Bi Sn, Sn63Pb37 0 4mm, Sn63Pb37 0 6mm, Standar SAC 0 25mm, Standar SAC 0 65mm, bola solder timah
