Bola Solder SAC405: Timah Premium-Solusi Gratis untuk Perangkat Elektronik dengan-Keandalan Tinggi
Direkayasa untuk keunggulan dalam rakitan elektronik yang paling menuntut, bola solder SAC405 memberikan keandalan sambungan dan kinerja termal yang tak tertandingi. Sebagai paduan-bebas timbal yang terdiri dari 95,5% Timah, 4% Perak, dan 0,5% Tembaga, paduan ini memenuhi standar lingkungan global yang ketat sekaligus memberikan kekuatan mekanis yang unggul untuk aplikasi BGA, CSP, dan flip-chip.
Dipercaya oleh produsen semikonduktor terkemuka untuk koneksi penting dalam chip AI, elektronik otomotif, dan komputasi{0}}performa tinggi.
Komposisi & Spesifikasi Utama
SAC405 (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) adalah paduan solder eutektik-bebas timbal. Formulasinya yang tepat dioptimalkan untuk keseimbangan kekuatan, konduktivitas termal, dan kemampuan manufaktur.
Komposisi Paduan
Timah (Sn): 95,5% – Menyediakan matriks dasar dan menentukan titik leleh.
Perak (Ag): 4,0% – Meningkatkan kekuatan mekanik, ketahanan lelah, dan konduktivitas termal.
Tembaga (Cu): 0,5% – Meningkatkan sifat pembasahan dan mengurangi kerapuhan senyawa intermetalik (IMC).
Sifat Fisik & Termal
Titik Lebur: ~217 derajat (423 derajat F) – Titik eutektik yang dapat diandalkan untuk reflow yang konsisten.
Diameter Standar: Tersedia mulai dari 0,20 mm (0,012") hingga 0,76 mm, memenuhi paket BGA dan CSP dengan nada halus. (Ukuran Dapat Disesuaikan)
Surface Finish: High sphericity (>95%) dan kebersihan permukaan yang sangat baik meminimalkan rongga dan memastikan pembentukan sambungan solder yang seragam.
Keunggulan Kinerja & Aplikasi
Bola solder SAC405 adalah-pilihan utama untuk aplikasi yang kegagalan bukanlah suatu pilihan. Kandungan perak yang tinggi secara langsung berarti peningkatan kinerja di bawah tekanan.
Mengapa Memilih SAC405?
Kekuatan Mekanik Unggul
Menawarkan kekuatan geser bola sekitar 15% lebih tinggi dibandingkan-paduan perak yang lebih rendah seperti SAC305, memberikan sambungan kuat yang tahan terhadap guncangan dan getaran mekanis.
Ketahanan Lelah Termal yang Sangat Baik
Tahan terhadap siklus suhu ekstrem (-40 derajat hingga 125 derajat), menjadikannya ideal untuk otomotif, server, dan elektronik luar ruangan yang mengalami ekspansi dan kontraksi termal yang signifikan.
Peningkatan Keandalan Bersama
Studi menunjukkan SAC405 memberikan keandalan termo-mekanis yang efektif untuk paket Ball Grid Array (BGA) yang mengalami penuaan isotermal dan siklus suhu, sehingga menghasilkan lebih sedikit kegagalan di lapangan.
Aplikasi Utama
Komputasi-Performa Tinggi & Chip AI
Digunakan dalam kemasan GPU dan CPU BGA untuk server dan pusat data.
Elektronik Otomotif
Penting untuk unit kontrol mesin (ECU), sensor ADAS, dan sistem infotainment yang sering terjadi suhu ekstrem.
Kemasan Tingkat Lanjut
Penting untuk Paket-Skala Chip (CSP), interkoneksi-chip flip, dan penumpukan IC 3D.
Medis & Luar Angkasa
Dipilih untuk perangkat-penting yang memerlukan tingkat integritas sambungan solder tertinggi.
Tag populer: kantung ag tinggi, produsen, pemasok, pabrik kantung ag tinggi Cina, SAC Ag Tinggi, Sn63Pb37 0 25mm, Sn63Pb37 0 4mm, Sn63Pb37 0 5mm, Standar SAC 0 4mm, Standar SAC 0 5mm
