Ikhtisar Produk
Bola solder Sn42Bi58 adalah paduan eutektik bebas timbal-yang terdiri dari 42% Timah (Sn) dan 58% Bismut (Bi). Komposisi spesifik ini menghasilkan titik leleh yang sangat rendah yaitu 138 derajat, menjadikannya solusi ideal untuk aplikasi yang mengutamakan sensitivitas panas komponen atau substrat. Mereka banyak digunakan dalam teknologi Ball Grid Array (BGA) dan Chip Scale Package (CSP) untuk menciptakan interkoneksi listrik dan mekanik yang andal.
Fitur & Manfaat Utama
Ultra-Titik Leleh Rendah
Dengan titik leleh eutektik sebesar 138 derajat , bahan ini secara signifikan mengurangi tekanan termal selama proses reflow, melindungi LED yang peka terhadap panas, PCB fleksibel, dan komponen halus lainnya dari kerusakan.
Sesuai RoHS & Ramah Lingkungan-
Sebagai paduan{0}}bebas timbal, paduan ini memenuhi peraturan lingkungan global yang ketat seperti RoHS, sehingga memastikan produk Anda aman bagi manusia dan planet ini.
Kemampuan solder yang luar biasa
Menawarkan sifat pembasahan yang sangat baik, menghasilkan sambungan solder yang penuh dan berkilau dengan balling atau bridging solder yang minimal. Hal ini membuatnya cocok untuk-aplikasi pencetakan dengan pitch halus hingga 0,3 mm.
Performa Mekanik yang Andal
Memberikan kekuatan sambungan yang cukup untuk banyak aplikasi, dengan kekuatan tarik tipikal sekitar 55 MPa dan kekuatan geser sekitar 27,8 kPa.
Spesifikasi Teknis
|
Parameter |
Spesifikasi |
|
Komposisi Paduan |
Sn 42%, Bi 58% |
|
Titik lebur |
138 derajat ± 2 derajat |
|
Kepadatan |
~8,6 gram/cm³ |
|
Ukuran Partikel (untuk pasta) |
Tipe 3 (25-45 μm) / Tipe 4 (20-38 μm) tersedia |
|
Puncak Reflow yang Direkomendasikan |
150 derajat - 160 derajat |
Aplikasi Ideal
Bola solder Sn42Bi58 adalah pilihan yang lebih disukai untuk rakitan yang tidak tahan terhadap proses-suhu tinggi:
Perakitan LED
Melindungi chip LED sensitif dan sirkuit fleksibel selama penyolderan.
Elektronik Konsumen
Modul kamera ponsel, perangkat yang dapat dikenakan, dan PCB ringkas lainnya.
Suhu-Komponen Sensitif
Sensor MEMS, konektor plastik tertentu, dan-substrat yang sensitif terhadap panas.
Langkah-Proses Penyolderan
Dimana langkah penyolderan selanjutnya harus dilakukan pada suhu yang lebih rendah dari yang pertama.
Pertimbangan & Praktik Terbaik
Meskipun sangat baik untuk-aplikasi suhu rendah, perlu diingat bahwa paduan Sn-Bi seperti Sn42Bi58 bisa lebih rapuh dibandingkan-paduan SAC bersuhu lebih tinggi. Mereka paling cocok untuk aplikasi tanpa guncangan mekanis atau tekanan siklus termal yang signifikan. Untuk hasil optimal, pastikan penyimpanan yang tepat (disarankan 5-10 derajat untuk pasta solder) dan gunakan dalam masa simpannya untuk menjaga kinerja pencetakan.
Mengapa Memilih Bola Solder Sn42Bi58 Kami?
Kami menyediakan bola solder Sn42Bi58 berbentuk bola dengan kemurnian tinggi dan kontrol diameter serta komposisi paduan yang konsisten, memastikan pemasangan bola yang andal dan keplanaritasan yang sangat baik untuk paket BGA dan CSP Anda. Produk kami mendukung proses perakitan yang dioptimalkan untuk-produksi dengan hasil tinggi.
Siap Mengintegrasikan-Solder Suhu Rendah?
Tingkatkan proses perakitan Anda untuk-desain yang sensitif terhadap panas. Hubungi kami hari ini untuk lembar data teknis, sampel, dan dukungan ahli untuk mengimplementasikan Sn42Bi58 di proyek Anda berikutnya.
Tag populer: bi-sn suhu rendah, produsen, pemasok, pabrik bi-suhu rendah, Suhu Rendah Bi Sn, Sn63Pb37 0 5mm, Standar SAC 0 45mm, Standar SAC 0 5mm, Standar SAC 0 6mm, bola solder timah
