Tiang solder yang dibungkus strip tembaga (juga dikenal sebagai tiang solder luka strip tembaga) adalah komponen interkoneksi utama yang digunakan dalam kemasan elektronik{0}}dengan keandalan tinggi. Tujuan utamanya adalah untuk meningkatkan keandalan struktur solder di bawah lingkungan yang keras seperti siklus termal dan getaran mekanis.
Peningkatan Ketahanan Guncangan Termal: Struktur lilitan strip tembaga secara signifikan meningkatkan ketahanan tiang solder terhadap guncangan termal. Dibandingkan dengan tiang solder cor tradisional, tiang solder yang dibungkus strip tembaga tidak menunjukkan retakan yang jelas setelah beberapa kali guncangan termal (seperti GJB548B-2005 Metode 1011.1 Kondisi C), dan kekuatan tarik dan gesernya tetap stabil.
Peningkatan Konduktivitas Termal: Tembaga memiliki konduktivitas termal yang sangat baik. Membungkus strip tembaga akan memperpendek jalur konduksi panas, membantu pembuangan panas chip, sehingga sangat cocok untuk perangkat elektronik dengan kepadatan-daya-tinggi.
Menghilangkan Stres Ketidakcocokan Termal: Pada sambungan antara substrat keramik dan PCB (seperti FR-4 atau polimida), ketidaksesuaian dalam koefisien muai panas (CTE) dapat dengan mudah menyebabkan retaknya sambungan solder. Tiang las luka strip tembaga, dengan modulus elastisitas dan kapasitas mulur yang lebih tinggi, dapat menyerap sekitar 10 × 10⁻⁶/ derajat perbedaan CTE, sehingga secara efektif mengurangi konsentrasi tegangan.
Dukungan mekanis dan ketahanan getaran yang ditingkatkan: Strip tembaga memberikan dukungan struktural tambahan, meningkatkan stabilitas tiang las di bawah lingkungan getaran atau guncangan mekanis, dan banyak digunakan di bidang{0}}keandalan tinggi seperti ruang angkasa dan militer.
