Sambungan solder CCGA (Ceramic Column Grid Array) adalah-perangkat pengemasan elektronik dengan keandalan tinggi yang banyak digunakan di bidang luar angkasa, militer, dan bidang lainnya dengan persyaratan keandalan yang ketat. Sambungan solder adalah struktur interkoneksi penting yang menghubungkan pembawa chip ke papan sirkuit cetak (PCB). Perawatan rutin terutama berfokus pada pencegahan kegagalan sambungan solder dan memastikan stabilitas sambungan listrik.
Pengendalian Lingkungan
Jaga lingkungan kerja tetap bersih dan kering, hindari kelembapan, semprotan garam, dan gas korosif yang dapat merusak sambungan solder.
Kontrol fluktuasi suhu untuk mengurangi dampak tekanan siklus termal pada kelelahan sambungan solder.
Hindari Tekanan Mekanis
Hindari menerapkan kekuatan eksternal pada perangkat CCGA selama pemasangan atau penanganan untuk mencegah pembengkokan atau kerusakan sambungan solder.
Pastikan dukungan PCB yang tepat untuk mencegah pembengkokan papan yang dapat menyebabkan sambungan solder terkena gaya geser.
Inspeksi Visual dan Fungsional Secara Reguler
Periksa sambungan solder apakah ada yang miring, tidak sejajar, retak, atau menyatu menggunakan inspeksi optik miring atau pencitraan sinar X{0}}. Verifikasi konduktivitas sambungan solder melalui uji kinerja listrik (seperti pemindaian batas dan pengujian fungsional).
