Kolom Solder Biasa

Rincian

Diameter Standar: 0,30mm, 0,38mm, 0,51mm.
Panjang yang Tersedia: Dapat disesuaikan dari 1,27 mm hingga 3,8 mm.
Aplikasi Ideal: Kemasan CCGA standar, infrastruktur telekomunikasi, dan komputasi industri.
Stabilitas-Tidak Dapat Dialir Ulang: Titik lebur yang tinggi mencegah keruntuhan selama perakitan-di tingkat papan.
Penghentian yang Dioptimalkan-: Memberikan penghilang stres yang sangat baik untuk paket-keramik berukuran besar.
Kemurnian Tinggi: Elemen jejak minimal untuk memastikan-stabilitas metalurgi jangka panjang.

Klasifikasi produk

Kolom Solder CCGA

Kirim permintaan

Interkoneksi Lead Tinggi-Rekayasa Presisi

Kolom Solder Biasa kami mewakili standar industri untuk kemasan Ceramic Column Grid Array (CCGA). Diproduksi menggunakan paduan-kemurnian tinggi,-titik leleh-tinggi seperti Pb90Sn10 dan Pb85Sn15, kolom ini dirancang khusus untuk tetap padat selama proses reflow sekunder. Hal ini memastikan ketinggian tegakan yang konsisten dan terkontrol, yang penting untuk mengelola ketidakcocokan Koefisien Ekspansi Termal (CTE) antara substrat keramik dan PCB.

Fitur Utama

Stabilitas-yang Tidak Dapat Dialirkan Ulang	Titik leleh yang tinggi mencegah keruntuhan selama-perakitan di tingkat papan.
Kebuntuan yang Dioptimalkan-	Memberikan penghilang stres yang sangat baik untuk-paket keramik berukuran besar.
Kemurnian Tinggi	Elemen jejak minimal untuk memastikan-stabilitas metalurgi jangka panjang.

Spesifikasi

Diameter Standar	0,30 mm, 0,38 mm, 0,51 mm.
Panjang yang Tersedia	Dapat disesuaikan dari 1,27mm hingga 3,8mm.
Aplikasi Ideal	Kemasan CCGA standar, infrastruktur telekomunikasi, dan komputasi industri.